近日，由鴻之微主辦的2023多尺度仿真技術(shù)與國產(chǎn)軟件應用大會(huì )在上海成功舉辦。作為鴻之微的戰略合作伙伴，概倫電子高級應用經(jīng)理逯文忠先生受邀出席并致《EDA上云，開(kāi)啟芯片設計加速度》主題演講，全方位介紹概倫電子NanoDesigner國產(chǎn)化模擬電路設計平臺。

　　隨著(zhù)云計算時(shí)代的到來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)通過(guò)各種服務(wù)器硬件在云端掀起了革命，而如今云技術(shù)也開(kāi)始反哺半導體的設計產(chǎn)業(yè)，EDA上云成了一個(gè)長(cháng)期的發(fā)展趨勢。作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場(chǎng)競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子一直致力于推進(jìn)EDA上云，利用云端的靈活配置性去支持不同階段的不同預算要求，降低設計成本、提高設計效率，以應對未來(lái)芯片來(lái)自于工藝、豐富的應用場(chǎng)景、整體設計規模以及成本的挑戰，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作成為可能。

　　概倫電子NanoDesigner國產(chǎn)化模擬電路設計平臺為客戶(hù)提供一個(gè)靈活、可擴展的存儲和模擬/混合信號IC設計平臺，支持原理圖設計、智能化版圖編輯、交互式物理驗證以及電路設計優(yōu)化。該產(chǎn)品界面直觀(guān)、易操作，無(wú)縫集成概倫電子電路仿真NanoSpice系列引擎、良率導向設計平臺NanoYield、大容量波形查看器NanoWave與其它SPICE仿真器，全面兼容Open Access數據庫等業(yè)界標準文件、各類(lèi)標準工具接口，還支持強大的電路查看、編輯、自動(dòng)連接等功能選項，真正做到整合原理圖與版圖設計、電路仿真與分析、物理驗證與設計自動(dòng)化于一體，為以各類(lèi)存儲器電路、模擬電路等為代表的定制類(lèi)芯片設計提供完整的EDA全流程，從而極大地提升設計效率。

　　在與鴻之微深度合作加持下，概倫電子與鴻之微云聯(lián)合支持NanoDesigner國產(chǎn)化模擬電路設計平臺云端開(kāi)箱即用，免除設計者資源憂(yōu)慮，提供更便捷，更靈活的軟件使用渠道。未來(lái)，概倫電子也將繼續協(xié)同更多生態(tài)合作伙伴為加速芯片設計，提升產(chǎn)業(yè)競爭力賦能。